2月19日，无锡市政府召开全市集成电路产业集群建设工作推进会。无锡按照省委、省政府决策部署和市委工作要求，聚力走深走实“一二三四五”产业发展路径，奋力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，把集成电路这一城市名片擦得更亮、产业地标推得更高。

调优三业结构。围绕进一步扩企增容、巩固进位，做大设计业规模，鼓励企业开展IDM整合、资本运作、兼并重组，落地一批高新技术企业、中小型科技企业和成长型团队，打造模拟电路和功率半导体设计业高地；拓展制造业增量，加快重大项目建设进度，帮助现有制造企业用足产能、释放规模效应、布局先进工艺产线；提升封测业优势，做强重点封测企业，分类引导中小规模封测企业创新转型。紧盯三大重点。在先进封测领域，积极支持重点企业深化创新研发，大力发展SiP、2.5D/3D封装和Chiplet等先进技术，不断升级扩产、提升技术；在特色工艺领域，支持头部企业深耕特色工艺、巩固市场份额，扩大“特色工艺看无锡”的影响力；在国产装备领域，提速半导体装备与关键零部件创新中心建设，做强整机和零部件的集散功能，引导传统设备和零部件企业转型升级为半导体装备企业，鼓励本土有实力企业开展战新并购，挖掘耗材类零部件企业等新增长点。

强化三大抓手。强化基金赋能，发挥好专项母基金作用，加大外部专业资本对接力度，切实做到多投快投；强化人才引领，坚持外引内育相结合，夯实在锡高校集成电路学院对专业人才的培养支撑；强化项目带动，完善项目基金融合共进、问题诉求闭环管理、市级层面直接推动以及压力传导等机制，着力提升项目建设的实战性实效性。

抢抓三大变量。积极推进“人工智能+”，鼓励引导更多企业切入人工智能、人形机器人等领域芯片新赛道，探索培育集成电路领域工业大模型；持续攻坚光量子芯片，建强用好无锡光子芯片研究院，推动中试线打造核心产品、应用场景，加力推进科研攻关和产业孵化；务实发展第三代半导体，支持材料企业提升单晶衬底、外延材料制备水平，支持设计企业加强第三代半导体产品开发，加速构建完整产业生态。

夯实三大支撑。突出政策支撑、工作支撑、国企支撑，坚持“产业集群+特色园区”，扎实抓好特色产业园区支持政策的兑现落实，积极发挥工作专班统筹抓总、调度推进、形势研判等作用，鼓励国有企业打造集成电路主业并持续提升工作专业性、服务性、开拓性，有力服务支撑集成电路产业高质量发展。

作为全国第二个集成电路产业产值过千亿的城市，近年来，无锡创新出台集成电路高质量发展36条措施，设立总规模50亿元的江苏无锡集成电路产业专项母基金，吸引国家集成电路产业投资基金在锡投资超百亿元，先后获批国家集成电路设计无锡产业化基地、国家微电子高新技术产业基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。2024年，全市集成电路规上企业实现产值2512亿元、同比增长9.3%，新增3家企业入选中国独角兽企业名单，新增数量全省第一且均为集成电路领域企业。